福星电子--怎样拆焊片状元件

 

 

怎样拆焊片状元件


    目前,许多家用电器和仪表用了各种片状元器件,但其拆、焊在无专用工具的条件下,却是较困难的。下面就谈谈其拆、焊的方法,供大家参考。
一、工具选择
   1.选用一把25W左右内热式长寿命尖头电烙铁,要求不漏电,温度适中(功率和温度最好是可调的)。
   2.医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针,再把小针头的尾部弯成一个小钩。
   3.一把裁纸刀或一把小号手术刀。
   4.直径为0.62~0.8mm的焊锡丝。
二、拆卸
   1.将烧热的烙铁头吃满锡后,把锡甩掉,并用碎布擦干净,以保证烙铁头光亮,便于使用。
   2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化,在焊锡熔化的同时,用针状工具将引脚逐只迅速挑起,使引脚与印刷板上的焊盘脱离,最后取下整块集成电路。
三、焊接
   1.清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。
   2.用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面,并涂上酒精松香液,搪上一层薄锡。
   3.为了防止焊接时集成电路移位,可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后,在引脚上刷上助焊剂。以便于焊接。
   4.焊接时可采用隔点焊接的方法,焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚,再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后,用小针头逐一轻拔引脚,检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路,有问题及时处理,最后用酒精将引脚进行清洗。
 

返回首页

关闭本窗口

 

Copyright (C) 2004 福星 , All Rights Reserved
版权所有 福星电子